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            您当前的职务: 首页      艺术实力      失效分析平台

            装备名称:PVA动静扫描显微镜

            生产厂商:PVATePLa

            效益简介:

            该设备用于器件失效分析,考察芯片及封装内部空洞、症结等

            性能简介:

            环视模式:A,B,C,D,G,P,T,X,3D环视;环视分辨率:±0.1um;环视范围:420×420mm;探头最高频率:400MHz

             

            装备名称:静电测试仪

             

            生产厂商:HANWA ELECTRONIC

            效益简介:

            用于HBM/MM模型ESD高考和LATCHUP闩锁测试,最大可PIN脚数为256PIN。

            性能简介:

            PIN脚数:256PIN

            最大HBM电压:±8000V

            最大MM电压:±4000V

            闩锁测试电压:35V,1A

             

            装备名称:X伽马射线荧光测量系统

            生产厂商:OXFORD

            效益简介:

            该设备用于测试器件的镀层厚度

            性能简介:

            能够同时测试4层镀层厚度(根材上),投票率1uin;光谱处理器:4096通道

             

            装备名称:五金封装器件开封机

            生产厂商:锐锋先科技术有限公司

            效益简介:

            该设备用于对器件开帽

            性能简介:

            银川样品尺寸直径:1mm-20mm;

             

            装备名称:ELITE  ETCH  ACID 银川机

            生产厂商:

            效益简介:

            该设备用于无损开帽,分析器件内部损伤特性

            性能简介:

            20℃-250℃近代史温度范围;液体流量:1-6ml/minute;氮气流量:2.0lpm

             

            装备名称:立体显微镜

            生产厂商:HAWK<